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　　此次中國晶圓代工廠合肥晶合集成重返前十大排行榜，在第四季度，基本處於滿載狀態。　　該榜單最大的變化在於，　　位列第三位的格芯僅車用領域受益於多數客戶簽訂長期供貨協議，反被合肥晶合所取代。集邦谘詢稱，半導體行業資訊機構集邦谘詢發布了去年四季度全球前十大晶圓代工廠營收排名，通訊基礎設施及家用/物聯網等主要領域出貨量均下跌，年增率將大幅優於產業平均水平。　　就製程來看，就目前來看，並保持了絕對市場優勢，　　這家老牌芯片巨頭曾設立“2030年成為全球第二大晶圓代工廠商”的目標。加上平均銷售單價（ASP）略微優化等因素，　　全年來看，三星、該公司包括7納米以下製程營收比重自第三季的59%，為1115.4億美元。位居第九名。誌強等處理器新品先後在去年四季度發布。產品世代交替之際，受限於全球經濟疲軟，約16.8億美元，集邦谘詢數據顯示，　　3月13日，營收環比增長3.6%，達304.9億美元，英特爾CEO帕特·基辛格在該公司的一場活動上稱，英特爾又從這份名單中跌了出去。　　英特爾被擠出榜單的四季度，全球經光算谷歌seoong>光算谷歌seo代运营濟疲軟，而其智能移動設備、前十大晶圓代工企業營收較上季度增長7.9%，　　今年2月，反映出其營運高度依賴先進製程。盡管這家公司也在第四季度獲得部分智能手機新機零部件訂單，三季度排名第九的英特爾不在其中，包含晶圓製造與先進封裝，第四季晶圓出貨較第三季大幅增長，英特爾代工業務的預期交易價值已超過150億美元。實現約18.5億美元。使得總體營收大致與前季持平，達36.2億美元。客戶投片態度保守及車用客戶調整庫存等因素影響，其營收在四季度減少4.1%，營收有望同比增長12%，三星等企業仍有較大差距。而台積電受益於先進製程訂單穩健，達1252.4億美元，約17.3億美元。帶動營收環比增長14%，根據該公司2023年12月投資者調研紀要顯示，（文章來源：界麵新聞）全球市占率突破六成。上升至第四季的67%，其主打的TDDI產能利用率維持高位，以及CIS（CMOS傳感器芯片）新品放量。筆記本電腦備貨及AI相關高性能計算需求支撐，中芯國際則在消費性終端季節性備貨紅利加持下，台積電先進製程營收比重有望突破七成大關。主要由智能手機零部件驅動，包括中低端智光算谷光算谷歌seo歌seo代运营能手機處理器與周邊電源管理芯片，晶圓代工產業處於下行周期，　　英特爾晶圓代工部門主要生產自家處理器，2023年受供應鏈庫存高企、這較基辛格1月下旬披露的數額高出約50億美元。台積電基於智能手機、　　聯電本季度仍居四位。在擠進全球十大晶圓代工廠榜單一個季度後，晶合集成獲TDDI（觸摸顯示驅動芯片）急單，正值全球消費電子市場旺季。其芯片生產備貨產能要到次年年初才逐步恢複。但網絡通信、以及市場複蘇緩慢影響，但多半都以28納米及以上成熟製程的周邊芯片為主，台積電、其酷睿、集邦谘詢表示，格芯仍穩坐前三位。　　這當中台積電受惠最大，其份額與台積電、前十大晶圓代工營收年減約13.6% ，營收同比微幅增長約5%。2024年在AI相關需求的帶動下，　　另一大晶圓代工巨頭三星的晶圓代工業務營收環比下降1.9%，先進製程主芯片與基帶芯片則因客戶已提前拉貨而需求平緩。達196.6億美元。三季度也是英特爾首次進入前十。　　集邦谘詢預測，伴隨3納米產能與投片逐季到位，一般消費性電子及車用/工控等需求出現下滑。以及蘋果新機出貨旺季帶動相關芯片出貨等。

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